三防漆涂覆工艺中常见的污染现象分析

三防漆涂覆工艺中常见的污染现象以及污染源很多，没有太好的方法进行检测，很难从根本上消除，三防漆涂覆工艺中常见的污染现象有两种：离子型和非离子型，涂覆过程中要尽量按科学的流程进行操作，以尽量减少污染来源。

离子污染就是在潮湿空气中或冷凝水中可以电离以离子形式出现的残留物，离子污染有可能在线路板上引起电化学效应（如果同时还有电子出现），对可靠性有很大的隐患。非离子污染物则不能电离，危害一般小于离子污染。

（1）脱模剂污染

（2）助焊剂残留

（3）指印污染

(4)污染一般会造成几种缺陷：涂层剥离、涂层溶解或开裂、焊点腐蚀

(5)慢性反润湿

原因：

阻焊层的表面活性剂含硅；

大面积污染；

清洗槽污染；

粘合剂含硅；

HASL（热风整平）造成的污染。

局部反润湿(1)

局部反润湿2

原因：
漆膜太薄；
稀释剂过多；
PCB表面能量过低。
解决：
清洗板子；
使用黏度更高的三防漆。

(6)针孔

原因：
有灰尘或其他脏污在板子表面；
一般手喷会产生此问题。
解决：
清洗板子；
水性三防漆更容易产生针孔；
使用溶剂型三防漆。

污染从何而来？
板子的制作过程；
元器件；
装配设备；
焊接工艺；
操作员的操作；
不正确的清洗。

怎么办？
清洗板子；
对于非清洗的板子，建议使用溶剂型的三防漆；
对于被污染的板子，水性漆和100%固含量的三防漆会比溶剂型更容易产生缺陷，因为水性漆的表面张力>溶剂型表面张力。